不少客户第一次下单打样时,对”裸板”二字有误解:以为电路板买回来就能用。其实裸 PCB(也就是我们佳捷兴电子生产的双面板裸板)只是不带任何元器件的基板,它要经历开料、钻孔、孔化、图形转移、蚀刻、阻焊、字符、成型、测试足足九道工序,才算一块合格的双面板裸板。下面以 JJX PCB 的实际产线为例,把每一步拆开讲透。
一、下单前的工程准备(这步最影响成败)
很多板子报废,不是产线问题,是文件问题。我们收到 Gerber 后,工程部会先做 DFM(可制造性)检查:
- 层数确认:双面板即 2 层铜,顶层和底层走线,靠导通孔连通。我们不做大于 2 层的板,所以结构相对简单,成本可控。
- 板材与厚度:常用 FR-4,标称 Tg 130–140℃。常用板厚 1.6mm、1.0mm、0.8mm;特殊薄板 0.6mm 也能做,但搬运和加工要更小心。
- 铜厚:外层常用 1oz(约 35μm),少数用 2oz(70μm)。铜厚越大,载流能力越强,但蚀刻精度会下降。
- 最小线宽/线距:我们常规能力能稳定做到 0.2mm / 0.2mm(8mil)。设计越宽,良率越高、成本越低。
- 最小孔径:常规 0.3mm 机械钻是经济区间;更小的孔钻速慢、断针率高,单价会上去。
这里给客户一个实在建议:下单前把 Gerber、钻孔文件、板厚、铜厚、数量一次给全,能省掉来回确认的两三天。
二、开料(Cutting)
整张覆铜板(通常 36″×48″ 或 41″×49″)按拼板尺寸裁成小料。这一步有两个讲究:
- 余量:每片要留 5–10mm 工艺边,方便后续夹持和测试。
- 方向:板材有经纬向,长边尽量顺着机械方向,减少翘曲。
裁好的板料进入下一道前,会做来料检验——基材厚度、铜箔面有无压痕、氧化。
三、钻孔(Drilling)
用数控钻床打导通孔(PTH)。双面板两面线路能互通,全靠这些孔。
- 钻头按孔径选,0.3mm 以下用小钻,转速上万转/分。
- 钻速、进给、叠板层数(一两片叠钻)直接影响孔壁质量。钻太猛会披锋、孔粗;钻太慢效率低。
- 钻完要做去毛刺(deburr),不然孔口毛刺会影响后面沉铜附着。
四、沉铜(PTH / Electroless Copper)
这是双面板区别于单面板的核心一步。钻孔后的孔壁是 FR-4,不导电。沉铜用化学方法在孔壁沉积一层薄铜(约 0.3–0.5μm),让两面”接通”。
几个关键点:
- 孔壁粗糙度要够,铜才能”咬”得住;太光滑反而结合力差。
- 沉铜层很薄,本身不够可靠,所以下一步必须赶紧镀铜加厚。
- 如果沉铜不均,后面会出现”孔无铜”——这是裸板最常见的开路失效之一。
五、镀铜(Panel Plating)
全板电镀,把孔壁铜和表面铜一起加厚到能扛蚀刻的厚度(一般加到 1oz 左右或更厚)。这层铜是”基础铜”,后面图形电镀会再补。
六、图形转移(Image Transfer)
把设计线路”印”到板子上。常规两种法子:
- 感光干膜法:贴干膜→曝光→显影,露出的铜是要保留的,被膜盖住的是要蚀掉的。
- 丝印油墨法:小批量常用,成本更低,但精度略逊于干膜。
这一步对线宽线距精度起决定作用。干膜法能稳定做到 0.2mm 线宽,丝印法建议放宽到 0.25mm 以上更稳。
七、蚀刻(Etching)
用酸性或碱性蚀刻液咬掉”暴露的铜”,留下干膜/油墨保护的导线。蚀刻有个重要现象叫侧蚀(undercut):铜不光往下咬,也往旁边咬,所以设计线宽要比目标略宽一点补偿。
八、阻焊(Solder Mask)
在板面涂阻焊油墨,只露出焊盘。作用是防氧化、防短路、绝缘。
- 常用绿色,也有蓝、黑、红、白可选,价格基本一样。
- 阻焊桥(两个焊盘之间的油墨)有最小宽度要求,太密会桥不住,导致连锡风险——这是后工序的事,但裸板阶段就要预留。
- 阻焊开窗要准,偏了会盖住焊盘,影响后面装配。
九、字符(Legend / Silkscreen)
印白色或黑色字符:位号、版本、Logo。字符不能压到焊盘,否则影响焊接识别。
十、成型与外观(Routing & Bevel)
按外形铣刀切割、倒角。V-CUT(V 槽)适合拼板分板,但也得留够余量,不然分板时掰裂。
十一、电气测试与检验
这是出厂前最后一道关:
- 通断测试:飞针测试或小批量用测试架,查开路/短路。
- 外观检验:线宽、孔壁、阻焊、字符、翘曲度全检或抽检。
- 我们不做上件和 SMT 组装,所以测试止于裸板电性能和外观,装配可靠性由客户后续环节保证。
客户最常踩的 5 个坑
- Gerber 缺层或层序错——直接重做,白等一周。
- 线宽设到 0.15mm 以下——良率掉、单价涨。
- 板边没留工艺边——没法夹持测试。
- 阻焊桥设太窄——批量连锡隐患。
- 把”裸板”当”成品板”——裸板不含元器件,需要另行装配。
写在最后
佳捷兴电路板专注的是双面板裸板,也就是上面这九道工序下来的、不含任何元器件的基板。我们不做阻抗控制、不做 HDI、不做盲埋孔、不做多层板、也不做 SMT 贴装——把双面板裸板这件基础事做稳、做快、做便宜,就是我们的定位。中小企业打样、小批量试产,先在我们这里拿到 JJX PCB 裸板验证,往往更省成本、更灵活。
如果你对某道工序想深入聊(比如怎么选铜厚、怎么看翘曲),欢迎留言,后面我们按主题拆开写。
