不少新客户第一次打样时，在工程部来来回回确认文件就要花掉好几天。不是”这个文件没附”，就是”层序错了要重做”。

其实双面板裸板的打样文件并不复杂。下面以我们佳捷兴电子的生产流程为例，列一份完整的清单，下回你下单时照着准备就行。

1. Gerber 文件——最核心、也是出错最多的

Gerber 是 PCB 设计的通用底层格式，绝大多数 EDA 软件（Altium、KiCad、立创EDA、PADS、Protel 99）都能导出。一份完整的双面板 Gerber 文件包应该包含以下层：

• 顶层线路 (Top Layer)：顶层铜走线——常见漏层
• 底层线路 (Bottom Layer)：底层铜走线——常见漏层
• 阻焊层 (Top/Bottom Solder Mask)：哪儿开窗露出焊盘
• 字符层 (Top/Bottom Silkscreen)：位号、标注
• 钻孔文件 (NC Drill)：孔位和孔径——容易忘
• 外形层 (Board Outline / Mechanical)：板子外形轮廓——容易忘

两个最常见的 Gerber 报错：

• 钻孔文件没有导出单位（inch / mm）或格式（3:3 / 2:4）——机器读不了。
• 外形层内包含了螺孔等非轮廓线——机器会把螺孔也算进去切割，导致孔小一号。

2. 规格说明——别只发 Gerber，不给尺寸

这一页纸上的信息比 Gerber 本身还重要，写清楚能省去来回确认：

• 板材：FR-4（如果要阻燃等级上 V-0，也需要注明，但常规 FR-4 都是 V-0）
• 板厚：1.6mm / 1.0mm / 0.8mm…（默认常做 1.6mm）
• 铜厚：1oz（35μm）最常用，2oz 也常见
• 阻焊颜色：绿、蓝、白、黑、红？（默认绿色交期最短）
• 字符颜色：白色居多
• 表面处理：无铅喷锡 / HASL（有铅）/ 沉金（OSP 也可，但沉金好焊）
• 数量：打样 5 片 / 10 片，还是批量 200 片？

3. 拼板说明

如果板子很小（比如 2cm×3cm），拼板更划算。

需要注明：拼板数量、工艺边留多少、V-CUT 还是邮票孔连板、分板方式。我们的常规做法是拼板四边留 5–10mm 工艺边，方便产线装夹。

4. 特殊要求

不是每次都有，但有的话要提前说：

• 阻抗控制？——我们不提供，这是高端多层板厂商的服务范围。
• 全板镀金/沉金？——可以，成本上来就是。
• 板边铜箔加厚？——要注明，多了加放不进夹具。
• 测试要求？——常规飞针，如果需要全检或者指定测试架，下单时要提。

5. 一个实在建议：别踩的坑

佳捷兴电路板在 PCB 的生产中总结出这些小问题：

• 文件名取中文——容易乱码。建议全英文/数字，如 project_v2.1_top.gbr
• 发”源文件”而非 Gerber——Altium/PADS 源文件版本不同打不开。只发 Gerber，这是行业通用语言。
• 板边画了螺孔但没标注——佳捷兴只做裸板，螺孔我们按外形孔处理，不攻丝。
• 钻孔文件没跟 Gerber 层做对位——对不上的 Gerber 等于废纸。

总结：做对文件，能省掉 2–3 天

一份干干净净的打样文件包，在我们这里通常是 1–2 天完成 DFM 审核、出图确认，然后进产线。文件反复改，拖一周的情况并不罕见。

下回要打样双面板裸板，就照着这份清单打包文件发来。如果哪一项拿不准，直接问，不用怕麻烦——文件清楚，做出来才不会出偏差。